サムスン電子が急ピッチで生産力の増強を進めているのがAI向け半導体メモリーHBMで市場に投入しているのはアメリカと韓国の3社のみ（出所・経産省）。首位の韓国SKハイニックスも増産を目指し工場建設を進めているが需要に追いつかず供給不足が懸念されている。この状況を変えようとしているのが日本のサイメモリでソフトバンクが100％出資するスタートアップ。山口秀哉社長はかつて世界トップのメモリー会社だった東芝出身。通常のHBMは中で熱がこもり電力を消費しやすいという課題があるがサイメモリの次世代HBMは熱を放出しやすくする設計。来年度に試作を開始し2029年度に実用化を目指す。サイメモリに対し今日、経産省が最大38億円の支援を正式発表。また親会社のソフトバンク、理化学研究所などからあわせて約40億円の出資を受けたと発表。理化学研究所は2月に研究部門のトップ、松岡聡センター長が「サイメモリが発表したテクノロジーはある意味革新的な進化をもたらす」などと述べていた。